各2023级本科学生班：
根据《华中科技大学普通本科生学籍管理细则》有关规定，定于2023年9月开展2023级电子封装技术专业选拔工作。现将有关事项通知如下：
1.选拔人数
本次电子封装技术专业拟接收15人。
2.报名资格
选拔面向材料学院2023级除材控本硕博班外的新生。报名实验班选拔的同学，可同时报名电子封装技术专业选拔。
3.报名时间及方式
自8月25日上午9:00至8月28日下午18:00，通过问卷星在线报名。
https://www.wjx.cn/vm/OgJKYcd.aspx#
4.选拔考核
考核由笔试和面试组成，考核成绩=笔试成绩（百分制）* 0.6+面试成绩 * 0.4。
5.笔试安排：
（1）和学校实验班选拔笔试为同一试卷，同时进行，统一阅卷；
（2）考试科目：数学、综合、英语（新生英语摸底考试）；
（3）考试时间：2023年9月2日；
（4）考试地点：另行通知；
（5）准考证领取：2023年9月1日至材料学院教务科领取；
（6）同时报名实验班选拔的同学，实验班选拔笔试成绩即为电子封装技术专业选拔笔试成绩。
6.面试安排：
（1）面试时间：2023年9月13日；
（2）根据笔试成绩从高到低排序，按照1:1.5确定面试学生名单(已列入实验班分流拟录取公示名单的同学不参加面试)；
（3）面试地点：另行通知；
（4）面试主要考核内容为基本知识掌握情况、分析问题能力、解决问题能力、应变能力、人际沟通能力等方面；
（5）面试时请各位考试提前到达考场，携带高中阶段各类获奖、荣誉的证书或证明。
7.录取原则
按照考核成绩从高到低的顺序，择优录取。
8.选拔公示及有关事项
（1）选拔结果将在学院网站公示五天，公示期间若出现学生主动申请退出等情况，则按照考核成绩高低顺次确定补充人选；
（2）按照学校学籍管理规定，选拔进入电子封装技术专业视为转专业经历，不得再次申请转专业；
（3）学院纪律监察委员会全程监督。
未尽事宜，请直接向材料学院教务办公室（地点：焊接楼A213）咨询，联系电话：027-87543077。
材料科学与工程学院
2023年8月25日
