（通讯员 夏卫生 刘辉）11月29日—12月1日，由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会材料分会和北京理工大学承办的中国机械工程学会电装技术创新大赛在北京举行。本届比赛主题为“绿色、智能、创新”，竞赛宗旨是增强电子封装技术专业认知、提升专业技能、走进专业标准。本次比赛吸引清华大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学、天津大学、中国矿业大学等30所高校182名学生参赛。
图1 华中科技大学参赛队伍合影
经过前期区域赛的层层比拼，我院电子封装技术专业5位同学，材卓专业1位同学共6位同学晋级全国总决赛。全国总决赛由夏卫生、刘辉两位老师带队，六位同学在全国总决赛中表现出卓越的动手能力以及扎实的理论基础，在总决赛中展现我院学子的风采。
此次大赛由个人赛和团体赛两部分组成。个人赛项目要求在一小时内完成一个智能循轨小车的组装与返修。我院谢陈灏同学个人技能赛全国一等奖、陈国才同学个人技能赛全国二等奖、杜晨骏同学个人技能赛全国三等奖。
图2 谢陈灏荣获全国一等奖（右四）
图3 陈国才荣获全国二等奖（左七）
图4 杜晨骏荣获全国三等奖（左七）
团体创新赛分为选题的公开答辩与知识抢答，我院电子封装技术专业学生刘文达、姜嘉伟、刘汶哲组成的队伍在全国总决赛中斩获亚军，荣获团体创新赛全国一等奖。
图5 团体创新赛荣获全国一等奖（左三）
编辑：岳天宇
审核、校对：孙伟
