（通讯员 夏卫生）2019年11月29日至12月01日，第七届全国电子封装技术专业本科教学研讨会在桂林电子科技大学成功举行。材料学院电子封装技术专业吴懿平教授、吴丰顺教授、周龙早和夏卫生四位教师参加本次研讨会，并就本科生专业教学相关问题进行研讨。
第七届全国电子封装技术专业本科教学研讨会旨在交流“新一代信息技术发展和‘新工科’建设对专业教育课程的新需求与变革”、“工程教育认证和‘双万计划’背景下电子封装技术专业的专业建设”、“电子封装技术专业产教融合、科教协同与学生实践能力培养”以及“各校专业课程计划、人才培养、大类招生等情况交流”等议题。本次教学研讨会吸引了国内29所高校参加，全国参会教师近70人，会议以11个主题报告和论坛交流两种形式开展。
夏卫生老师代表我院电子封装技术专业做了“产教融合创新型电子制造科学与工程人才培养”主题报告，主要报告了新形势下我国电子制造科学与工程体系建设以及电子制造工程人才的培养、电子封装专业针对新工科建设所开展的课程体系修订以及创新实践基地的建设、电子制造综合实训平台以及虚拟教学系统的系统建设思考，受到参会代表的热议。
全国电子封装技术专业本科教学研讨会已经先后在华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、西安电子科技大学、厦门理工学院、江苏科技大学成功举办过六届，为我国电子封装技术专业的发展和人才培养搭建了一个坚实的沟通交流平台。本次交流会，由电子封装专业毕业博士陈志文和刘俐、博士后甘贵生以及访问学者王善林所代表的武汉大学、武汉理工大学、南昌航空工业大学、重庆科技大学参会。同期，材料学院也邀请了校友企业、创新实践基地代表-广州先艺电子科技有限公司总经理陈卫民先生参会交流。
