(通讯员 夏卫生）11月24日至26日，第九届全国电子封装技术专业教学研讨会在重庆理工大学召开。来自哈尔滨工业大学、华中科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、大连理工大学、桂林电子科技大学等全国几十所高校及行业企业的70多名专家和教师齐聚重庆理工大学，共同探讨和交流电子封装技术专业教学的新理念、新成果和新挑战。本次研讨会由重庆理工大学材料科学与工程学院主办，我校材料学院出站博士后、现重庆理工大学材料学院电封专业负责人甘贵生教授组织大会，我校材料学院电封专业吴懿平、吴丰顺、夏卫生三位老师参加本次教学研讨会。
大会合影
重庆理工大学副校长何建国出席并致辞，他对与会嘉宾表示了热烈的欢迎和衷心的感谢，并介绍了重庆理工大学近年来的发展成就和特色优势。他讲到，电子封装是芯片到整机的桥梁，是突破芯片产业"卡脖子"的关键一环，希望通过本次研讨会深入探讨电子封装技术本科教育的关键问题，完善和丰富人才培养体系，提高本科人才培养质量，增进与会各方的交流和合作，为推动我国电子封装技术领域的发展和创新做出贡献。
研讨会上，我校材料学院吴懿平教授为与会老师进行了《微连接原理》的短课培训，深入浅出地讲解了微连接原理的基本概念、方法和应用，同时也给电子封装技术领域的科学研究和产业发展指明了方向，受到大家的一致欢迎和感谢。我校材料学院夏卫生副教授针对学院电封专业19年的发展历程进行了总结，并就本科生培养方案的修订思路和举措进行了交流。他针对同时满足本科生教学、实验、实训、实习、创新、创业、就业等多元功能需求的实习实训基地建设，结合实际建设案例进行了分享。
吴懿平教授讲课
夏卫生副教授做交流
研讨会上，哈尔滨工业大学（深圳）李明雨书记、华中科技大学材料学院吴懿平教授、西安电子科技大学田文超教授、江苏科技大学芦笙教授、大连理工大学黄明亮教授等专家分别从不同角度建言献策，各位老师的发言对推动电子封装技术本科教育教学理论和实践的改革创新，促进电子封装技术专业人才培养质量的提高具有积极意义。多位高校教师就人才培养方案、课程建设、电装创新大赛情况进行了主题汇报，展示了各高校在专业教育、学科竞赛和人才培养等方面取得的显著成效。
本次研讨会取得了圆满的成功，为我国各高校电子封装技术专业在新形势下的人才培养、教育教学改革和学术研究提供了有益的借鉴和启示，也为促进各高校和企业之间的合作和交流搭建了桥梁。
我校电子封装技术专业始创于材料科学与工程学院，经过多年的发展，在专业课程与人才培育体系方面形成了自己的专业特色，未来将继续加强与高校院所和企业的联系，推进电子封装技术专业建设与先进电子封装技术研发。
编辑：王箫侣
审核：王箫侣、孙伟
