（通讯员 冷志远）12月2日至4日，第四届“高校材料学科研究生凌峰论坛”在厦门大学举行。各个高校硕士、博士代表做研究汇报与学术讨论。
材料学院15级硕士冷志远和14级硕士田文扬参与本届论坛。并以“面向3D封装的Cu-Sn-Ni-Cu互连微结构的制备与表征”进行会议报告，与其他高校代表进行交流。
本届论坛以“绿色?创新?共享”作为主题进行深入探讨，旨在搭建国内各高校之间供材料学科研究生交流学习、增进友谊的平台，通过这个平台进行交叉学科间的课题交流和经验分享，借鉴经验，吸取教训，进而启发科研思路，少走弯路。
此次论坛吸引来自北京大学、复旦大学、中国科学技术大学、华中科技大学等40余所国内知名高校及科研机构200余优秀学子参加，是一次高层次、高水平的学术交流。
