电子封装技术专业本科培养计划

Undergraduate Program for Specialty in Electronics Packaging Technology

一、培养目标

Ⅰ. Program Objective

本专业面向国家集成电路和光电子产业需求，培养身心健康、具有良好的思想品质与职业道德、了解中国国情、拥有国际视野与高度社会责任感，适应社会经济发展需求的富有创新精神的高素质复合型人才。学生系统电子制造科学与工程领域的基础理论及工程应用知识，能够从事集成电路制造、电子封装技术、电子制造装备及电子工艺材料等领域的科学研究、技术开发、设计制造、企业管理等工作。毕业后，经过磨练，能够逐步成长为社会的领军人物。

预期五年以上的毕业生：

（1）能够系统应用电子封装技术专业基础理论知识，具有较强的从事相关专业领域科学研究的能力；

（2）能够应用电子封装技术专业的技术知识，解决本专业及相关领域的复杂工程问题；

（3）具有较强的团队合作意识、沟通与交流能力、社会责任感，能够组织协调及科学管理多学科项目与团队；

（4）具有优良的道德品质、科学素质与人文修养，热爱祖国、在工程实践中能够综合考虑伦理、社会与环境、可持续发展等因素；

（5）具有良好的终身学习、国际视野及开拓创新意识；

（6）具有良好的服务意识，履行社会与公共责任。

This program meets the needs of national emerging strategic industries of Integrated Circuit and Optoelectronic industries. It aims to cultivate high-quality compound talents with innovative spirit, good physical and mental health, good ideological quality and professional ethics, understanding of China's national conditions, international perspective and high sense of social responsibility, and adapting to the needs of social and economic development. The students need to systematically master the basic theory and application knowledge of Electronic Manufacturing Science and Engineering, and can engage in the scientific research, technology development, design and manufacturing, enterprise management of integrated circuit manufacture, electronic packaging, electronic manufacturing equipments and electronic technology materials, etc. After graduation, through hard work and training, the students can gradually grow into a leading figure in society.

Expect students can achieve the following goals after graduated more than five years:

(1) Ability to systematically apply the basic theoretical knowledge of natural sciences and electronic packaging technology, and have a strong ability to engage in scientific research in related fields of specialization;

(2) Ability to apply electronic packaging expertise to solve complex engineering problems in this and other related fields;

(3) Strong teamwork awareness, communication and communication skills, sense of social responsibility, able to organize, coordinate and scientifically manage multidisciplinary projects and teams;

(4) With excellent moral character, scientific quality and humanistic accomplishment, loving of motherland, can comprehensively consider such factors as ethics, society and environment, and sustainable development in engineering practice;

(5) Have a good lifelong learning, international perspective and pioneering and innovative awareness;

(6) Have a good sense of service, fulfill social and public responsibility.

二、基本规格要求

Ⅱ. Learning Outcomes

本专业主要学习电子制造科学与工程和材料工程两个领域的基础理论和应用技术，毕业生应获得如下几个方面的知识和能力：

（1）能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决复杂工程问题。

（2）能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题，以获得有效结论。

（3）能够设计针对复杂电子制造工程问题的解决方案，设计满足特定需求的系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑法律、健康、安全、文化、社会以及环境等因素。

（4）能够基于科学原理并采用科学方法对复杂电子制造工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。

（5）能够针对复杂电子制造复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。

（6）能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价电子制造工程实践和复杂电子制造工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，并理解应承担的责任。

（7）能够理解和评价针对复杂电子制造工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。

（8）具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。

（9）能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。

（10）能够就复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。

（11）理解并掌握工程管理原理与经济决策方法，并能在多学科环境中应用。

（12）具有自主学习和终身学习的意识，有不断学习和适应发展的能力。

As a student of this program, you will gain:

(1) Able to apply knowledge of mathematics, natural science, engineering fundamentals and expertise to solve complex engineering problems.

(2) Identify, formulate, research on literature and analysis complex engineering problems to reach substantiated conclusions using basic principles of mathematics, natural sciences and engineering sciences.

(3) Find solutions for complex electronic manufacturing engineering problems and design innovative systems, units (components) or processes that meet specific requirements. The solution and design shall factor in legal, health, safety, culture, society, and environmental perspectives.

(4) Conduct investigations of complex electronic manufacturing engineering problems using research-based knowledge and research methods including design of experiments, analysis and interpretation of data, and synthesis of information to obtain reasonable and effective conclusions.

(5) Create, select and apply appropriate techniques, resources, and modern engineering and information analytical tools for complex electronic manufacturing engineering problems, including prediction and simulation of complex engineering problems, and understand their limitations.

(6) Assess appropriately on societal, health, safety, legal and cultural impact and the consequent responsibilities relevant to professional engineering practice and solutions to complex electronic manufacturing engineering problems.

(7) Understand and evaluate the impact of engineering practice on complex electronic manufacturing engineering problems on environmental and social sustainable development.

(8) Apply ethical principles and commit to professional ethics and responsibilities and norms of engineering practice.

(9) Ability to assume the role of individual, team members, and principals in a multidisciplinary team.

(10) Communicate effectively on complex engineering activities with the engineering community and with society at large, such as being able to comprehend and write reports and documentation, make effective presentations, and give and receive clear instructions. Possess a certain degree of global outlook, and be able to communicate across different cultures.

(11) Obtain knowledge and understanding of engineering management principles and economic decision-making, and apply these to work.

(12) Recognize the demand, and have the preparation and ability to engage in independent and life-long learning in the broadest context of technological change.

三、培养特色

Ⅲ. Program Highlights

电子制造工程与材料工程相结合，理论与实际相结合，基础知识与学科前沿相结合。

This program emphasizes on the combination of electronic manufacturing engineering and materials engineering, theory and practice, as well as the basic knowledge and the latest discipline knowledge.

四、主干学科

Ⅳ. Main Disciplines

集成电路科学与工程

Integrated Circuit Science and Engineering

五、学制与学位

Ⅴ. Program Length and Degree

学制：四年

Duration：4 years

授予学位：工学学士

Degrees Conferred：Bachelor of Engineering

六、学时与学分

Ⅵ. Credits Hours and Units

完成学业最低课内学分（含课程体系与集中性实践教学环节）要求：160学分。

其中，专业基础课程、专业核心课程学分不允许用其他课程学分进行学分冲抵和替代。

Minimum Credits of Curricular (Comprising course system and intensified internship practical training)：160 credits.

完成学业最低课外学分要求：5学分

Minimum Extracurricular Credits：5 credits

1．课程体系学时与学分

Course Credits Hours and Units

 

2. 集中性实践教学环节周数与学分

Practicum Credits

 

3. 课外学分

Extracurricular Credits

注：参加校体育运动会获第一名、第二名者与校级一等奖等同，获第三名至第五名者与校级二等奖等同，获第六至第八名者与校级三等奖等同。

Note: In HUST Sports Meeting, the first and the second prize, the third to the fifth prize, and the sixth prize to the eighth prize are deemed respectively the first prize, the second prize and the third prize of university level.

 

七、主要课程及创新（创业）课程

Ⅶ. Main courses and Innovation (Entrepreneurship) course

（一）主要课程

VII-1. Main Courses

微连接原理Fundamentals of Micro-joining、电子制造技术基础 Fundamentals of Electronic manufacturing Technology、半导体工艺技术Semiconductor Manufacturing、电子工艺材料Materials for Electronic Manufacturing、印刷线路板设计Design of Printed Circuit Board、电子制造可靠性与失效分析Reliability and Failure Analysis for Electronic Manufacturing、工程化学Engineering Chemistry、工程力学Engineering Mechanics、材料科学基础Fundamentals of Materials Science、固体电子学基础Fundamentals of Solid Electronics

（二）创新（创业）课程

VII-2. Innovation (Entrepreneurship) Courses

创新意识启迪类课程Orientational Innovation (Entrepreneurship) Course 3学分：材料专业创新创业导论Introduction to Innovation and Entrepreneurship in Materials Science、32学时/2学分；学科专业概论 Introduction to Disciplines and Specialties，16学时/1学分。

创新能力培养类课程Capacity-building Innovation (Entrepreneurship) Course 6.5学分：电子制造技术基础Fundamentals of Electronic manufacturing Technology，48学时/3学分；材料加工工程Material Processing Engineering，56学时/3.5学分。

创新实践训练类课程Innovative (Entrepreneurship) Practice Training Course, 2.5学分：专业课程设计Major Related Project，24学时/1.5学分；材料精密成形综合实验或电子封装技术工艺综合实验，32学时/1学分。

创新实践训练类课程Innovative (Entrepreneurship) Practice Training Course，2.5学分：电子制造工程训练Engineering Training of Electronic Manufacturing，24学时/1.5学分；电子产品组装与可靠性综合实验Comprehensive Experiment on Electronic Assembly Technology and Reliability，32学时/1学分。

 

八、主要集中性实践教学环节（含专业实验）

Ⅷ．practicum module（experiments included）

军事训练Military Training、工程训练 Engineering Practice、电子制造工程训练Engineering Training of Electronic Manufacturing、专业社会实践Professional Social Practice、生产实习Engineering Internship、专业课程设计Course Project、毕业设计（论文）Undergraduate Thesis

九、教学计划进程表

Ⅸ．Course Schedule

院（系）：材料科学与工程学院 专业：电子封装技术

School (Department): School of Materials Science and Engineering  Specialty: Electronic Packaging Technology

课程 类别 Course type	课程 性质 Required/ elective	课程 代码 Course code	课程名称 Course name	学时 Hrs	学分 Crs	其中 Including		设置 学期 Semester
						实验 Exp.	上机 Operation
素质教育通识课程 Essential-qualities-oriented Education General Courses	必修   Required	MAX0021	思想道德修养与法律基础 Morals & Ethics & Fundamentals of Law	40	2.5			1
	必修   Required	MAX0041	中国近现代史纲要   Survey of Modern Chinese History	40	2.5			2
	必修   Required	MAX0011	马克思主义基本原理   Basic Principles of Marxism	40	2.5			3
	必修   required		习近平新时代中国特色社会主义思想概论General Introduction to Xi   Jinping New Chinese Socialist Ideology	32	2			3
	必修   Required	MAX0001	毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论General Introduction to Mao   Zedong Thought and Socialist Theory with Chinese Characteristics	72	4.5			4
	必修   Required	MAX0031	形势与政策   Situation and Policy	32	2			5-7
	必修   Required	CHI0001	中国语文   College Chinese	32	2			1
	必修   Required	SFL0001	综合英语（一） Comprehensive English (Ⅰ)	56	3.5			1
	必修   Required	SFL0011	综合英语（二） Comprehensive English (Ⅱ)	56	3.5			2
	必修   Required	PHE0002	大学体育（一）   Physical Education (Ⅰ)	60	1.5			1-2
	必修   Required	PHE0012	大学体育（二）   Physical Education (Ⅱ)	60	1.5			3-4
	必修   Required	PHE0002	大学体育（三）   Physical Education (Ⅲ)	24	1			5-6
	必修   Required	RMWZ0002	军事理论 Military Theory	16	1			1
	必修   Required	MASE0011	计算机与程序设计基础（C++) Fundamental of computer   programming (C++)	48	3		8+ (16)	1
	选修 Selective		从不同的课程模块中修读若干课程，总学分不低于10学分（其中，美育教育类课程不低于2学分，以提高学生审美和人文素养）。 General Education Courses (Elective)	160	10			2-8
								续表
课程 类别 Course   type	课程 性质 Required/ elective	课程 代码 Course   code	课程名称 course   name	学时 Hrs	学分 Crs	其中 Including		设置 学期 Semester
						实验 Exp.	上机 Operation
学科基础课程 Discipline-related General   Courses	必修   required	MASE0711	学科专业概论（需融入思政教育元素：中华人民共和国成立70年来伟大成就、现阶段面临机遇与挑战等） Introduction   to Disciplines and Specialties	16	1			1
	必修   Required	MAT0551	微积分（一）上   Calculus (Ⅰ)	88	5.5			1
	必修   Required	MAT0531	微积分（一）下   Calculus (Ⅰ)	88	5.5			2
	必修   Required	MAT0721	线性代数   Linear Algebra	40	2.5			1
	必修   Required	MAT0561	复变函数与积分变换   Complex Function and Integral Transform	40	2.5			3
	必修   Required	MAT0591	概率论与数理统计 Probability and Mathematics   Statistic	40	2.5			2
	必修   Required	PHY0511	大学物理（一）   Physics (Ⅰ)	64	4			2
	必修   Required	PHY0521	大学物理（二）   Physics (Ⅱ)	64	4			3
	必修   Required	PHY0551	物理实验（一）   Physical Experiments (Ⅰ)	32	1	32		2
	必修   Required	PHY0561	物理实验（二）   Physical Experiments (Ⅱ)	24	0.75	24		3
	必修   required	MESE0571	机械设计理论与方法（一）上   Theory and Method of Mechanical Design (Ⅰ)	40	2.5		（12）	1
	必修   required	MESE0581	机械设计理论与方法（一）下   Theory and Method of Mechanical Design (Ⅱ)	32	2	（8）	（24）	2
	必修   Required	MASE0631	工程化学   Engineering Chemistry	32	2			1
	必修 required （两门课程选一   One of Two）	MESE5361	计算机网络技术及应用   Computer networks Technology and Applications	32	2		8+（8）	2
		MESE5511	数据库技术及应用   Database System Technology and Applications	32	2		8+（8）	2
	必修   Required	EEE0701	电路理论   Electrical & Magnetic Circuits	40	2.5	6		3
	必修   Required	EIC0641	信号与系统   Signal and System	56	3.5	8		5
	必修   Required	EEE0651	模拟电子技术（三）   Analogue Electronics（Ⅲ）	40	2.5	6		4
	必修   Required	EEE5321	数字电路 Digital   Circuit	32	2			5
								续表
课程 类别 Course   type	课程 性质 Required/ elective	课程 代码 Course   code	课程名称 course   name	学时 Hrs	学分 Crs	其中 Including		设置 学期 Semester
						实验 Exp.	上机 Operation
学科基础课程 Discipline-related General   Courses	必修   Required	CEM0542	工程力学（二）   Engineering Mechanics（Ⅱ）	72	4.5	6		3
	必修   required	CEM0561	工程力学实验   Engineering Mechanics Lab.	16	0.5	12		4
	必修   Required	MASE0681	机械原理   Theory of Machines and Mechanisms	32	2	4		4
	必修   Required	MESE0621	机械制造技术基础   Foundation of Mechanical Manufacture	40	2.5	4		4
	必修   Required	EPE2021	工程传热学（一）   Heat Transfer (Ⅰ)	32	2	2		5
	必修   Required	MASE0681	微机原理   Principle of Microcomputer	32	2		4	4
	必修   required	MASE5141	材料专业创新创业导论 Introduction to Innovation and Entrepreneurship   in Materials Science	32	2			5
	必修   Required	MASE0591	材料科学基础   Fundamentals of Material Science	64	4			4
	必修   Required	MASE0611	材料科学基础实验   Experiment of Material Science	8	0.25			4
	必修   Required	MASE0641	固体电子学基础（一）   Fundamentals of Solid Electronics (Ⅰ)	64	4			4
	必修   Required	MASE0661	微电子学概论   Foundation of Microelectronics	32	2			4
	必修   Required	MASE5191	电子封装技术工艺综合实验   Comprehensive Experiment on Electronic Packaging Technology	16	0.5			5
	必修   Required	MASE5231	电子工艺材料   Materials for Electronic Manufacturing	32	2			6
	必修   Required	MASE5181	电子产品组装与可靠性综合实验   Comprehensive Experiment on Electronic Assembly Technology and Reliability	16	0.5	16		6
	必修   Required	MASE5281	电子组装技术   Electronic Assembly technology	24	1.5			6
	必修   Required	MESE5921	MEMS封装技术   MEMS Packaging Technology	24	1.5			6
	必修   Required	MASE0721	计算方法与电子封装模拟 Calculation Method and   Electronic Packaging Simulation	32	2	8		6
	必修   Required	EIC5321	电子测试与实验技术   Electronic Testing and Experiment Techniques	56	1.75			5
								续表
课程 类别 Course type	课程 性质 Required/ elective	课程 代码 Course code	课程名称 Course name	学时 Hrs	学分 Crs	其中 Including		设置 学期 Semester
						实验 Exp.	上机 Operation
专业核心课程 Major- specific   Core Courses	必修   Required	MASE2011	半导体工艺技术   Semiconductor Manufacturing	32	2			5
	必修   Required	MASE2181	微连接原理   Foundation of Micro-joining	40	2.5			5
	必修   Required	MASE2111	电子制造技术基础   Fundamental of Electronic Manufacturing Technology	48	3			3
	必修   Required	OEI5141	电子制造可靠性与失效分析   Reliability and Failure Analysis for Electronic Manufacturing	32	2			6
专业选修课程 Major-specific Electives			专业选修课（7.75学分）	92	7.75
	选修 Elective	MASE5712	印刷线路板设计   Design of Printed Circuit Board	24	1.5		8+(8)	5
	选修 Elective	MASE5681	先进基板技术 Advanced Substrate Technology	24	1.5			6
	选修 Elective	MASE5041	CAD技术基础 Fundamentals of CAD Technology	32	2		8	5
	选修 Elective	MASE5411	激光加工技术 Laser Processing Technology	24	1.5			6
	选修   Elective	MASE5071	材料表面工程   Surface Engineering of Materials	32	2			6
	选修 Elective	MASE5251	电子显示技术   Electronic Display Technology	24	1.5			7
	选修 Elective	MASE5621	生物芯片技术   Bio-Chip Technology	24	1.5			7
	选修 Elective	MASE5061	半导体照明   Semiconductor lighting	24	1.5			7
	选修 Elective	MASE5781	先进电子制造技术 Advanced Electronic   Manufacturing Technology	32	2			6
	选修 Elective	MASE5861	功率器件封装 Power Components Packaging	24	1.5			7
实践环节 practical training items	必修   Required	RMWZ3511	军事训练   Military Training	2w	1			1
	必修   Required	ENG3511	工程训练（一）   Engineering training (Ⅰ)	4w	2			3
	必修   Required	ENG3521	工程训练（五） Engineering training (V)	1w	0.5			4
	必修   Required	MASE3551	专业社会实践   Professional Social Practice	1w	0.5			4
	必修   Required	MASE3511	电子制造工程训练 Engineering Training of   Electronic Manufacturing	3w	1.5			5
	必修   Required	MASE3541	生产实习   Engineering Internship	3w	1.5			6
	必修   Required	MASE3561	专业课程设计   Course Project	3w	1.5			7
	必修   Required	MASE3611	毕业设计（论文）   Undergraduate Thesis	16w	8			8

十、课程矩阵

X．Course Matrix

本专业毕业要求支撑培养目标实现的矩阵关系如下表。

本专业课程体系与毕业要求的关联度矩阵如下表。

课程	1 工程知识	2 问题分析	3 设计/开发解决方案	4 研究	5 使用现代工具	6 工程与社会	7 环境和可持续发展	8 职业规范	9 个人与团队	10 沟通	11 项目管理	12 终身学习
思想道德修养与法律基础								H	M	M
中国近现代史纲要							M	H				M
马克思主义基本原理		M				H						H
毛泽东思想与中国特色社会主义理论体系概论				M		H		M
习近平新时代中国特色社会主义思想概论				M		H		M
形势与政策						M		H				M
中国语文								M		H		M
综合英语（一、二）				M	H					H
大学体育（一、二、三）								H	H			M
军事理论						L		M	H			M
微积分（一）上、下	H	H		M
线性代数（一）	H	H		M
复变函数与积分变换	M	H		H
概率论与数理统计	M	H		H
大学物理（一、二）	H	H	M
物理实验（一、二）	H	H	M
计算机与程序设计基础		M	H		H
人文社科类选修课程						H	M		H
机械设计理论与方法（一）上、下			H		H					M
工程力学（二）	H	H	M
工程力学实验	M	H		M
机械原理	H	M	H
机械制造技术基础	H	H	M
计算机网络技术及应用/数据库技术及应用		M	H		H
模拟电子技术（三）	M			H	H
数字电路			H	M	H
电路理论	H	M	H
信号与系统	H	H		M
工程传热学（一）		H	M	H
材料专业创新创业导论		M	M							M	M
工程化学	H	H		M
学科概论			M			M	M			M		M
微机原理	H	M	M
材料科学基础	M					H	H
材料科学基础实验		H	M		H
固体电子学基础（一）	H		M	H
微电子学概论	H	M		H
电子制造技术基础	M			H	H
半导体工艺	H		M	H
微连接原理	M	H		H
电子制造可靠性与失效分析		H	H	M
电子封装技术工艺综合实验		M	H		H
电子产品组装与可靠性综合实验		M	H		H
电子测试与实验技术		M	H		H
MEMS封装技术	H			H	M
电子工艺材料	H				M		H
电子组装技术	H	M	H
计算方法	H		H		M
一般选修课	M						M
军事训练						L		M	H			M
工程训练（一）			H		M			H
工程训练（五）			H		M			H
专业社会实践						H	H	M	M
电子制造工程训练			H			H	H
生产实习						H	H	M	M	M	H	M
专业课程设计		H	H		M	M	M		M
毕业设计（论文）	M	H	H	H	H		M		M	H	M

表注：课程与各项毕业要求关联度的高低分别用“H（高）、M（中）、L（弱）”表示。