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【10月27日】HP Yeoh 讲述 创新101

发布时间:2014-10-27 编辑: 来源: 浏览次数:

【讲座啦~~】Biographical Sketch:

Biographical Sketch:HP Yeoh 是Intel(成都)的首席工程师,他在马来西亚理工大学获得材料工程学士学位,1992年加入Intel,在组装/测试工艺技术和集成、Loan制造系统、基板封装技术开发和基板设计/模拟等方面有非常丰富的经验。

HP Yeoh 在组装工艺开发、工艺集成和基板开发领域工作10年,随后,在封装技术从引线键合到倒装芯片技术、从陶瓷封装到有机封装的转变阶段从事Intel公司的工艺开发工作,在陶瓷盖板密封工艺和有机封装的钎焊对接引脚技术上取得突破,并得多项专利。2001年,HP加入Intel通讯团队(ICG),领导团队为高速光学器件设计基板,开发封装解决方案。2005年加入Intel(成都),为CPU解决新的集成和工艺技术问题。


报告内容:

英特尔®公司简介

什么是创新?

为什么说创新非常重要?

您如何进行创新?

创新资源

立即着手进行创新


时间:10月27日(今天)下午4:00-5:20
地点:材料成形与模具技术重点实验室A308
内容:创新101

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