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连接与电子封装中心

发布时间:2018-06-06 编辑: 来源: 浏览次数:

连接与电子封装中心的前身是上世纪70年代成立的焊接教研室,在专业合并前,主要承担我校焊接工艺与设备专业的教学和科研工作。进入新世纪后,为了适应电子制造行业的快速发展,创立了国内首个电子封装专业,并更名为连接与电子封装中心。

在教学方面,主要承担材控专业焊接方向、电子封装专业两个方向的本科教学与研究生培养工作;在科研方面,主要从事焊接、增材制造、电子封装等前沿技术的研发,其中在激光焊接、电弧增材成形、新型焊接材料、电子制造等研究方向具有突出的优势。在激光焊接方向完成了国内首个国防973项目,并在该方向两次获得国家科技进步奖(2003年和2015年);在电弧增材成形方向,2017年牵头承担1项科技部重点研发计划。此外,近五年来中心共承担国家自然科学基金项目10多项,省部级项目及企业合作项目30余项;在国际焊接及电子制造领域高水平期刊发表论文近100篇。

连接与电子封装中心共有教师13名,教授5名、副教授4名、讲师4名。热诚欢迎广大青年才俊加入。