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电子封装技术专业

一、培养要求

本专业培养系统掌握电子制造科学与工程领域的基础理论及工程应用知识,能够从事集成电路制造、电子封装技术、电子制造装备及电子工艺材料等领域的科学研究、技术开发、设计制造、企业管理等工作,具有国际视野以及适应社会经济发展需求的、富有创新精神的高素质复合型人才。毕业后,经过努力和磨练,能够逐渐成长为社会的领军人才。

 

二、基本规格要求

本专业主要学习电子制造科学与工程和材料工程两个领域的基础理论和应用技术,毕业生应获得如下几个方面的知识和能力:

(1)能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决复杂工程问题。

(2)能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题,以获得有效结论。

(3)能够设计针对电子制造复杂工程问题的解决方案,设计满足特定需求的系统、单元(部件)或工艺流程,并能够在设计环节中体现创新意识,考虑法律、健康、安全、文化、社会以及环境等因素。

(4)能够基于科学原理并采用科学方法对电子制造复杂工程问题进行研究,包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。

(5)能够针对电子制造复杂工程问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并能够理解其局限性。

(6)能够基于工程相关背景知识进行合理分析,评价电子封装专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响,并理解应承担的责任。

(7)能够理解和评价针对电子制造复杂工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。

(8)具有人文社会科学素养、社会责任感,能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范,履行责任。

(9)能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。

(10)能够就复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流,包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野,能够在跨文化背景下进行沟通和交流。

(11)理解并掌握工程管理原理与经济决策方法,并能在多学科环境中应用。

(12)具有自主学习和终身学习的意识,有不断学习和适应发展的能力。